集成电路芯片封装技术基础(陕西省高技能人才培养工程教材)
图书信息
书名：集成电路芯片封装技术基础(陕西省高技能人才培养工程教材)作者：康福桂
包装：平装
开本：16
全文字数：201000
出版社：陕西师范大学出版总社有限公司
出版时间：2015-08-01
图书简介
《集成电路芯片封装技术基础》共6章，全面介绍了集成电路封装技术的概念、封装材料、工艺流程及设备、可靠性与失效性分析，以及半导体封装过程中的安全防护。该教材语言通俗易懂，突出实用，适合高职、高专学生进行基础学习。
在优秀章封装技术概述中，介绍了封装的概念、作用和常用类型及特点；第二章封装材料中，主要涵盖基板与芯片贴装、焊接材料、互连线电性能和气密性封装材料等方面；第三章封装工艺流程和设备中，讲述了晶圆基础知识和前后段操作等；第四章集成电路测试中，介绍了测试的种类、设备和程序等；第五章可靠性与失效性分析中，主要从封装的可靠性和失效机理两个方面进行了深入探讨；第六章半导体封装过程中的安全防护中，重点强调了安全用电、化学品安全与预防和质量与环境标准等方面的内容。
推荐理由
针对高职、高专学生特点，本教材语言通俗、重点突出，实用性强，是集成电路芯片封装方面的基础教材，适合初学者进行入门学习。